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天鼎牛 1年前 (2021-12-31) 45浏览 0评论

康强电子再次表示公司不存在应披露未披露事项。并强调了业务情况：主要从事半导体封装材料的开发、生产、销售，主要产品为塑封引线框架、键合丝等。这两大类产品均为半导体元器件封装的重要基础材料，但公司业务和产品中不涉及任何芯片的设计、制造。